EE6122-P1-Topic3-光源和光检测器
引入

半导体发光
光纤中使用半导体器件作为光源和接收器。不是所有半导体都能做光源,这里有一个最关键的门槛 ——只有直接带隙半导体构成的 PN 结,才能作为光源。它的原因将在后面详细解释。
LED的原理:当一个PN结正向偏置下,电子和空穴会通过辐射(发射光子)和非辐射(发热)的方式重新结合。这就是LED的基本工作原理。这种现象叫做电致发光(Electroluminescence)。这个复合主要发生在PN 结附近—— 因为正向偏置时,电子和空穴都往结区跑,在这里相遇最多;当然,少数载流子会扩散到结的两边,所以复合也可能发生在更宽的区域,但核心还是结区。
激光:激光是在 LED 的基础上,加了一个谐振腔(coherent)。这个谐振腔会把产生的光子来回反射,刺激更多的电子空穴发生 “受激辐射”。受激辐射出来的光子和入射光子完全一样,同频、同相、同方向。这样一来,光就会被不断放大,最后输出的是相干、方向性极强、光谱极窄的激光。
光通信中的半导体材料
半导体材料分几大类:
- IV 族:比如硅(Si)、锗(Ge),我们最熟悉的半导体材料;
- III-V 族:比如砷化镓(GaAs)、铟镓砷磷(InGaAsP),这是光纤通信光源的核心;
- 还有 II-VI 族和其他特殊材料,我们暂时不用细究。
短波长窗口(~0.8μm,也就是 850nm):光源用 GaAlAs/GaAs(III-V 族,直接带隙),探测器可以用 Si(IV 族);
长波长窗口(1~1.7μm,也就是 1310nm 和 1550nm 这两个低损耗窗口):光源和探测器都用 InGaAsP/InP(III-V 族,直接带隙)。
前置知识
电子吸收和释放能量:
- 纵坐标 E 代表能量 。
- 横坐标 k(波矢)代表电子的动量(你可以理解为电子运动的方向和速度) 。

上图左边表示当光子照射进来时,电子吸收能量,发生跃迁;右侧表示电子释放能量,产生动量(光子)。
电子可以待在两个能量层级:
- 导带(Conduction Band):电子待的高能量层。这里的电子是自由的,能导电 。
- 价带(Valence Band):电子待的低能量层。这里相对稳定 。
声子和光子:
- Phonon(声子):晶格振动的能量量子,可以简单理解为“热/机械振动”。它的能量很小,但动量(Momentum)很大。任何涉及声子的变换都会改变波矢 $k$(electron
wave vector) - Photon(光子):电磁辐射的能量量子,也就是“光”。它的能量很大,但动量非常小。
根据导带和价带的特性,半导体可以分为:
直接带隙半导体(Direct-bandgap):导带的最低点和价带的最高点在同一个 $k$ 值上(对齐了) 。电子可以直接垂直掉下来和空穴复合,释放光子(Photon) 。

间接带隙半导体(Indirect-bandgap):导带最低点和价带最高点的 $k$ 值不对齐 。电子想和空穴复合,不仅要丢掉能量,还得改变动量 。改变动量就需要声子(Phonon),声子是晶格振动产生的,能量小但动量大 。电子必须同时找个声子帮忙才能完成转换 。这种电子+空穴+声子三方合作来发光的概率很低 。
直接带隙 vs 非直接带隙:发光
从上面的介绍中不难看出,间接带隙的电子+空穴+声子三粒子复合远比直接带隙的电子+空穴二粒子复合难发生。因此,间接带隙半导体的复合速度很慢($10^{-2}$ 到 $10^{-4}$ 秒),而直接带隙很快($10^{-8}$ 到 $10^{-10}$ 秒)。
在间接带隙半导体中,由于复合得慢,过剩的少数载流子在消失前能存在更长时间。
少数载流子:半导体里有两种可以移动并导电的“车”:电子(带负电)和空穴(带正电)。通过掺杂,我们会让其中一种的数量远多于另一种。
因为非直接带隙发光太慢,电子往往等不及发光,就通过晶格缺陷或杂质把能量转变成了热量,这被称为非辐射复合 。
直接带隙 vs 非直接带隙:吸光
虽然发光很难,但间接带隙半导体吸收光子却相对容易,因为它采用了一个“分步走”的策略:
第一步:垂直跃迁:电子吸收一个光子,直接垂直跳到一个能量很高的导带位置 。此时动量($k$ 值)保持不变(因为光子动量极小) 。
第二步:热化(Thermalization):电子跳上去后,通过与晶格碰撞产生声子(Phonon),释放掉多余的动量和能量 。电子最终落回到导带的最底端 。空穴也会进行类似的操作,上浮到价带的最顶端 。

为什么这个过程更容易?因为它不需要三个粒子同时出现,而是先后发生的序列过程,所以发生的概率并不低 。
一个例子就是硅虽然发光效率低,但它是一个不错的光吸收器 。它能吸收波长短于 $1.1 \mu\text{m}$ 的光(即能量大于其带隙 $1.12 \text{eV}$ 的光子) 。
半导体的掺杂(Doping)
通过在纯净晶体中加入少量的杂质原子,可以控制材料的导电性 。
n 型掺杂(Negative):加入比主机材料多一个价电子的原子(如用 5 价的磷取代 4 价的硅) 。多出来的电子不参与化学键,只需要一点点热能就能自由移动,增加导电性 。
p 型掺杂(Positive):加入比主材料少一个价电子的原子(如用 3 价的硼取代 4 价的硅) 。这会产生“空穴”,也就是可以移动的正电荷中心 。
电中性:无论怎么掺杂,材料整体依然保持电中性,因为质子和电子的总数是对等的 。
当 PN 结加正向偏压时,外加电场会削弱 PN 结的内建电场,让n 区的电子和p 区的空穴分别向对方区域 “注入”—— 电子跑到 p 区,空穴跑到 n 区,这些进入对方区域的载流子,就成了少数载流子。
纯净晶体的能带图 (Pure-crystal Energy-band)
下图是纯净半导体的能带图。
- 导带 ($E_C$)是高能区,电子在这里才能自由跑动导电 。
- 价带 ($E_V$)是低能区,电子通常待在这里 。
- 禁带宽度 ($E_g$)中间的空白地带,电子不能停留在这一区 。
在纯净状态下,电子和空穴的数量是对等的(跳上去一个电子,下面就留一个坑)

n 型材料的能级 (n-type material)
下图是n型掺杂半导体的能带图,其加入了比主机材料多一个价电子的原子(磷原子)
施主能级 ($E_D$):掺杂磷原子后,在靠近导带底的地方出现了一个新的“阶梯” ,位于$E_D$的磷原子很容易把电子“送”给导带 。这就导致了导带里的自由电子浓度远高于空穴 。因为主要是带负电 (negative) 的电子在导电,所以叫 n 型 。

p 型材料的能级 (p-type material)
当进行P型参杂,加入比主材料少一个价电子的硼原子时:
受主能级 ($E_A$):掺杂硼原子后,在靠近价带顶的地方出现了一个“收纳位” 。价带里的电子很容易跳到这个位置,从而在下面留下大量空穴 。电流主要靠带正电 (positive) 的空穴流动来传导,所以叫 p 型 。

多数与少数载流子 (Majority/Minority Carriers)
- 多子 (Majority):占绝大多数的电荷载体。n 型里是电子,p 型里是空穴 。
- 少子 (Minority):占极少数的电荷载体。n 型里是空穴,p 型里是电子 。
PN结
正向偏置 (Forward Bias):电池的正极接 p 端,负极接 n 端 。电池会把电子和空穴往交界处推,使得那道“势垒墙”变薄 。一旦推力足够大,电荷就能冲过交界处产生大电流,此时 LED 就会发光 。
反向偏置 (Reverse Bias):电池正极接 n 端,负极接 p 端 。电池把电荷从交界处往回拉,使得中间的空白区(耗尽层)变得更宽 。此时主电流被切断,只有极微弱的“少子”在流动 。这就是二极管只能单向导电的原因。

光源
在光纤通信中,我们主要使用两种光源:LED(发光二极管)*和激光二极管(Laser Diode) 。它们都使用 PN 结 ,并且都需要在正向偏置(通电)下工作,将电能转化为光能 。
LED 的特点:通过“自发辐射”发光 。它成本低、带宽低、贷款低、寿命长、工作温度域宽,但发出的光比较“散”(光束发散角大) 。
激光器的特点:输出功率高,发出的光非常集中且一致(Coherent and narrow beam),能更高效地射入细小的光纤中 。
电是怎么变成光的
PN结发光的过程
下图是PN 结正向偏置时的能量 - 位置能带图。纵轴是能量(energy),从下到上能量升高(上面的线是导带,下面是价带,$E_g$是带隙);横轴是位置(position),从左到右对应 PN 结的 p 区 → 耗尽区 → n 区;

在 PN 结的中间区域,导带和价带都发生了一个弯曲,形成了一个像山坡一样的落差 ,这个落差被称为“势垒”。$V_0$ 是在不通电时,这个山坡的原始垂直总高度(能量表达为 $eV_0$)。它是电子从 n 区跑向 p 区必须翻越的障碍。
当施加正向电压 $V$ 后,这个落差的高度降低到了 $e(V_0 - V)$(提供了$eV$的能量)。由于墙变矮了,n 区的大量电子 ($e^-$) 就能更容易地越过边界扩散到 p 区;同理,p 区的空穴 ($h^+$) 也会扩散到 n 区。
原本电子在 p 区是极少数的,但现在大量电子从 n 区跑了过来,形成了“电子过剩”,同时空穴在 n 区也形成了“过剩”。被注入到对方区域的“少数载流子”会遇到那里的“多数载流子”(上图蓝色电子和白色空穴)。电子掉进空穴里,释放出的能量大约等于禁带宽度(bandgap energy) $E_g$。如果这是直接带隙材料(如 GaAs),这部分能量就会变成光子射出。
准费米能级 (Quasi-Fermi levels):在形成过剩现象时,系统不再处于热平衡状态,而是由两个独立的准费米能级 $E_{Fc}$(电子)和 $E_{Fv}$(空穴)来描述。这两者之间的能量差正好等于施加的电压:$E_{Fc} - E_{Fv} = eV$。
半导体Bandgap Energy与波段
如果已知半导体的禁带宽度$E_g$(单位$eV$),那么光的波段可以用下述公式计算:
下表是常见半导体的$E_g$和对应波长
| Material | λ (μm) | Eg (eV) |
|---|---|---|
| GaAs | 0.9 | 1.4 |
| AlGaAs | 0.8 - 0.9 | 1.4 - 1.55 |
| InGaAs | 1.0 - 1.3 | 0.95 - 1.24 |
| InGaAsP | 0.9 - 1.7 | 0.73 - 1.35 |
| GaInP | 0.64 - 0.68 | 1.82 - 1.94 |
PN结的伏安特性曲线

如果二极管的反向偏执电流是$I_0$
第一象限:正向偏置。这是 LED 发光的工作区域 。此时二极管上电压$V$、电流$I$与反向偏执电流$I_0$可以用下述经验公式推导(其中$e$是单个电子的能量(库伦)):
光电导模式 (Photo-conductive) 。这是光电探测器工作的区域,处于反向电压下 。此时总电流 $I_s \cong I_0 + I_L$,即总电流等于暗电流 $I_0$ 加上光生电流 $I_L$ 。
第四象限:正向电压 + 反向电流,这是太阳能电池的工作模式,不加外电源,光照后自主产生电压和电流。但这个模式响应速度极慢,带宽极低,完全不适合高速光纤通信,我们只需要了解即可。
内外部量子效率(Internal / External quantum efficiency)
并不是所有的电都能变成射出来的光:
内部量子效率 ($\eta_{int}$):指在材料内部,有多少电荷成功复合变成了光子 。如果材料里缺陷多,电子能量就会变成热量流失 。复合机制取决于辐射复合寿命($\tau_{rr}$)和非辐射复合寿命($\tau_{nr}$)。内部量子效率公式如下:
外部量子效率 ($\eta_{ext}$):这是最终能从器件里射出来的光子比例 。因为光在射出半导体表面时,会遇到全反射、菲涅尔反射损失或被材料自己吸收 。所以,$\eta_{ext}$ 总是小于 $\eta_{int}$ 。

LED
两类发光LED
LED分别两类:
- 面发光 (Surface-emitting):发光面与 PN 结平行,光束发散角大,耦合效率较低,结构简单、成本低
- 边发射 (Edge-emitting):发光面沿 PN 结边缘,光束发散角更小,光谱更窄,与光纤耦合效率更高,适合短距离高速通信

LED的光谱宽度
LED 是自发辐射发光,无谐振腔选频,因此光谱宽度远宽于激光二极管(LD),这也是 LED 适合低速短距离通信的重要原因。

对于峰值波长为$\lambda(\mu m)$的LED,其相对光谱宽度满足:
其中,光谱宽度为$\Delta \lambda(nm)$;$\lambda_p(\mu m)$是峰值波长;$1.6kT$中的$k$ 是玻尔兹曼常数($1.380649\times 10^{-23}J/K$),$T$ 是绝对温度。$kT$ 代表了由于温度引起的随机热运动能量。(在室温($300K$)下,$kT$ 大约等于 $0.0259 eV$)
也就是说,温度越高,$kT$ 越大,电子在能带里的分布就越乱,发出的光波长范围也就越宽。 这就是为什么 LED 在高温下颜色会变得“没那么纯”。
举个例子,如果你有一个 $\lambda = 1.3 \mu m$ 的 LED,在室温($300K$)下:
那么 $\Delta \lambda \approx 1.3 \times 0.054 \approx 0.07 \mu m = 70 nm$。 这说明这个 LED 发出的光波长范围大约涵盖了 $70$ 纳米的宽度。
LED输出光功率与输入电流的关系
LED的电流与发光功率如下图所示。实线部分(线性区)是LED的正常工作区间,注入的电流和输出的光功率成正比。

线性区的斜率就是 LED 的响应度(Responsivity),公式为:
其中:
- R:单位是 mW/mA(或 W/A),代表每 1mA 电流能产生多少 mW 光功率,数值越大,电光转换效率越高。
- $\eta_{ext}$:外量子效率,衡量 “注入的电子→出射的光子” 的整体效率。
- $\frac{1.24}{\lambda_0}$:由光子能量公式 $E=hν=\frac{1.24}{\lambda_0}$ 得来,${\lambda_0}$ 是峰值波长(单位:$\mu m$)。
当电流增大到一定程度后,曲线偏离线性,出现饱和,称为电流下垂效应(Current Droop)
激光器(Laser)
引入-光和物质的3中互动
- 吸收 (Absorption):电子吃掉光子,跳到高能级 。
- 自发辐射 (Spontaneous Emission):电子随机跳下来发光,相位乱七八糟。这是 LED 的工作原理 。
- 受激辐射 (Stimulated Emission):这是激光的核心。当一个电子在高处时,如果有一个外来的光子经过,它会“诱导”这个小球立刻掉下来 。电子掉下来产生的新光子和那个外来光子的步调完全一致(同相位、同频率) 。这就像是一个领唱带起了一群合唱,声音整齐划一。

激光的产生原理
一个激光的发射器的模型如下图所示,左边的是全反射镜,右边的是部分反射镜。中间的gain medium负责放大,光波射出又经反射镜反射回gain medium中,产生受激辐射 (Stimulated Emission),光强随之不断增强;但这种光强的增长并不会无限持续,因为放大器会出现饱和效应。

对于激光器而言,增益介质通过受激辐射实现光放大。增益介质(gain medium)同时决定了激光的频率,这是通过介质自身的特征能级以及能级间的跃迁来实现的。
反射镜提供光学反馈:光子在反射镜间来回反射,再次穿过增益介质以获得进一步放大。由此形成的驻波会促进谐振腔共振频率的光场增强,最终形成激光振荡。
右侧的部分透射镜允许一部分产生的光耦合输出,最终形成相干激光辐射。
理想的激光源是:
- 完全单色:只在一个波段$\Delta\lambda=0$
- 完全准直(collimated):所有的光波都平行$\Delta \theta=0$
- 完全相干(coherent):所有光波都具有同样的相位$\Delta \Phi=0$
粒子数反转(Population inversion)
1.什么是粒子数反转
在自然界中,万物都趋向于处于低能量状态。想象一个两层的电影院。通常情况下,一楼(低能级 $E_1$)坐满了人,而二楼(高能级 $E_2$)只有零星几个人。这是最稳定的状态,物理学上叫“玻尔兹曼分布”。
反转状态: 所谓“粒子数反转”,就是通过某种手段,让二楼(高能级)的人比一楼(低能级)的人还要多。
2.为什么要反转?
对于受激辐射,只有高能级上的电子足够多,当一个光子经过时,才能引发“连锁反应”,像推倒多米诺骨牌一样产生大量相同性质的光子。如果一楼人多,光子一进去就被吸收了,根本产生不了激光。
3. 如何反转
既然自然界不答应这种“头重脚轻”的状态,我们就需要手动“抽”上去。这被称为Energy Pumping。
我们通过外部能量(比如高压电、强光照射或者大电流注入),像水泵抽水一样,把待在一楼(低能级)的电子强行“抽”到高能级去。但要产生受激辐射,还需要亚稳态的帮助。如下图

电子被抽运到顶楼(Level B)后,它们非常不安分,会极其快速地掉下来。电子掉到 Level C 后,会在这里“休息”较长时间(例如图上标的是 10ns,这在原子尺度上已经算很长了)。 因为电子在这里停留的时间长,后面被抽上来的电子不断补充进来,Level C 的人就会迅速堆积,从而实现了 Level C 的人数远远多于 Level A。
受激辐射爆发:当 Level C积攒了足够多的电子后,其中一个电子因为偶然原因掉回 Level A,释放出一个光子(自发辐射)。这个光子就像一个信号,它经过其他正在 Level C 等待的电子时,会诱导它们集体、同时掉回 Level A。
激光器产生的激光频率
激光要产生,需要 光放大(来自增益介质)和 正反馈(让光在腔体中来回反射)。这种反馈通常通过 光学谐振腔 来实现。
法布里-珀罗激光器(Fabry-Perot) 激光器就是最常见的一种:它用 两面镜子(一面几乎全反射,另一面部分透射)形成腔体,让光在里面来回反射并增强。如下图

上图中,两面镜子的距离(腔体长度) L 必须满足 驻波条件:
其中:其中 q 是整数,n 是介质折射率。腔体长度和折射率决定了激光器能发出哪些模式(波长)
F-P 激光器的输出不是单一波长,而是多个离散模式。模式间隔由腔长决定,输出光谱呈 高斯分布,中心波长附近最强。

若激光腔体长度为$L$,折射率为$n$,中心波长为$\lambda$,则其模式间隔(上图波峰间隔)满足:
激光阈值条件
激光要“点亮”,必须满足 增益(optical gain) = 腔内损耗(total loss in cavity)。
每次光在腔体中往返,会经历:
- 吸收和散射造成的损耗:$e^{-2\alpha L}$,其中$\alpha$是衰减参数
- 受激辐射提供的增益:$e^{2gL}$,其中$g$是增益参数
由于镜面反射会衰减一部分光,使用$r_1$和$r_2$分别作为两个镜面反射的衰减系数。那么,激光稳定的条件就是:
解出来增益阈值就是:
注意:L的单位要和$\alpha$的单位已知
激光器的效率与光通量
激光器的工作依赖于电子-空穴复合:
- 辐射复合:产生光子(有用)。
- 非辐射复合:产生声子(浪费)。
在下面这一段中,$N_{ph}$是光子产生速率,$N_c$是载流子注入速率,$E_{ph}$单个光子的能量
其发光效率为:
- $\tau _{rr}$ 是辐射复合寿命(平均一个载流子通过 辐射复合(发光)过程所需的时间。)
- $\tau_{nr}$是非辐射复合寿命(平均一个载流子通过 非辐射复合(发声子、热耗散)过程所需的时间。)
光通量$\Phi$表示单位时间内输出的光能量,激光器的光通量是(下述公式LED也适用):
由于内部量子效率的定义是:$\eta_{int}=\frac{N_{ph}}{N_c}$,而载流子注入效率$N_c=\frac{I}{e}$(其中e是电子电荷),所以光通量可以写成:
激光输出功率与电流的关系
- 在阈值电流以下:像 LED,一点点光,且是 非相干。
- 超过阈值电流:光功率急剧上升,进入 相干激光发射。

阈值电流通常在 几十毫安,通过双异质结构设计可以降低。
单模激光器
为了获得单频输出,可以通过缩短谐振腔的长度,使得相邻纵模之间的频率间隔大于增益介质的谱宽。
在现实中实现单频运转的更佳方式是使用分布式反射器(布拉格光栅),替代法布里–珀罗结构中作为集中镜面的晶体劈裂端面。当采用分布式反馈时,晶体表面会镀上抗反射膜(AR coating),以减少端面反射。
布拉格光栅作为频率选择性反射器,可以放置在结平面内(分布式反馈激光器,Distributed Bragg Reflector lasers DFB),也可以放置在有源区外(分布式布拉格反射器激光器,Distributed Bragg Reflector lasers DBR,或垂直腔面发射激光器,Vertical Cavity Surface Emitting Lasers VCSEL)。
下面以DFB作为例子讲解:
在传统 Fabry–Perot 激光器中,端面反射决定谐振条件,容易出现多纵模。DFB 激光器通过在有源区引入布拉格光栅,使反馈分布在整个腔体,而不是集中在端面。如下图
- p-contact / n-contact:电极,用来注入电流。
- p-InP / n-InP:包层材料,提供光学和电学约束。
- InGaAsP active region(红色区域):有源区,光子在这里通过受激辐射产生。
- Bragg grating(布拉格光栅):刻在有源区或其附近,提供分布式反馈。
- AR coating:抗反射膜,镀在端面,避免端面反射干扰。

DFB的工作频率由布拉格条件(Bragg condition)决定:
- $Λ$:光栅周期。
- $\lambda_0$:自由空间波长。
- $n_{eff}$:有效折射率,取决于有源层和包层的折射率。
- $\frac{\lambda_0}{n_{eff}}$是二极管作为波导时测得的波长
- $m$:布拉格衍射的阶数,通常取 m=1。
下图是LED,FP激光器,DFB激光器输出的频谱图对比

例题:光源部分
1.一个工作在室温下的砷化镓 (GaAs) 发光二极管 (LED),其总量子效率 η = 0.2,反向饱和电流为 1 pA。对于 50 mA 的二极管正向电流,求该 LED 的波长、光谱宽度、光功率和功率转换效率。如果以该 LED 作为光源,计算长度为 50 km、材料色散系数为 30 ps/(km·nm) 的光纤的材料色散。如果工作温度降至 77 K,色散会按什么系数减小?(GaAs 的带隙能量 Eg = 1.43 eV)。相对光谱宽度 = 1.6 kT (eV) × λ(μm)。
已知$E_g = 1.43 eV$,根据半导体波段与带隙能量的关系:
根据题目给出的LED光谱宽度与温度的经验公式:
LED的响应度为$R=\eta_{ext}\frac{1.24}{\lambda_0}$
或,还有另一种计算方式:
功率转换效率:
根据二极管,$I\approx I_0e^{\frac{eV}{kT}}$:
功率转换效率 $\eta_{pc}$ 为:
材料色散:
2.一只 GaAlAs 激光二极管具有500 µm的腔长,有效吸收系数为 10/cm。假设 GaAlAs 的折射率为3.6。
(a)估算未镀膜端面的反射率。
端面反射率由菲涅尔公式给出:
(b)求激光阈值时的光学增益。
(c)如果其中一端镀上介质反射层,使其反射率变为 90%,那么激光阈值时的光学增益是多少?
光检测器
引入
光电探测器最基础的功能,就是将光信号转换成电信号输出 。它的本质是一个处于反向偏置状态的 p-n 结 。
常用的探测器分为 P-i-n 光电二极管和雪崩光电二极管 (APD) 。根据不同的通信波长,我们在硬件选型时会使用不同的半导体材料,例如:
- 硅(Si):对应 800nm 波段,多用于短距离多模光纤通信;
- 铟镓砷磷(InGaAsP):对应 1300nm 波段(光纤零色散窗口),多用于中距离通信;
- 铟镓砷(InGaAs):对应 1550nm 波段(光纤最低损耗窗口),是当前长距离、高速率光纤通信的绝对主力。
在进行检测器硬件工程设计时,我们希望其具备:
- 在目标波长下要有高灵敏度(响应度),同时在其他波长下要有低响应度(相当于自带一个天然的光学滤波器)
- 低噪声和合理的成本 。
- 极快的响应时间(高带宽),这决定了通信网络能跑多高的速率 。
- 对温度变化不敏感,物理尺寸兼容,以及较长的使用寿命 。
因为上述的要求,在光纤系统中,我们通常只使用光电二极管 (Photodiodes) 作为光电探测器。下面将介绍两种光电二极管:一种是 p-i-n 光电二极管(没有内部增益) ;另一种是 APD 雪崩光电二极管(通过自倍增效应产生内部增益 $M$)
光电二极管在正常工作时都是反向偏置的 ,原因会在下面详细解释。
p-n 结光电转换原理
光电二极管
光电探测器就是一个和 LED、激光二极管结构类似的 p-n 结半导体器件,唯一的区别是:LED / 激光二极管工作在正向偏置,实现电→光转换;光电二极管工作在反向偏置,实现光→电转换,二者是完全互逆的过程。
当入射光子的能量大于半导体的带隙能量 Eg 时,会把价带的电子激发到导带,产生一个自由电子 + 一个自由空穴,也就是电子空穴对(光生载流子)。
反向偏置下,p-n 结的耗尽区会被拉宽,内部形成强电场,光生的电子会被电场推向 n 区,空穴被推向 p 区,定向流动的载流子就形成了光生电流,完成光到电的转换。

光采样电路
下图是一个p-i-n光电二极管的采样电路,以它为例子,来分析光电转换电路:

- 入射光子照射到 pin 管的感光区,空穴去P区,电子去N区,触发产生光电流$I_p$;并且这个光电流与入射光功率成正比 。
- 光电流$I_p$流过外部电路,流过负载电阻 RL;
- 根据欧姆定律,RL 两端会产生和电流成正比的电压降,这个电压就是我们最终输出的电信号。
光二极管的响应速度
当光射入二极管时,有两个核心的载流子运动方式:
- 漂移运动:载流子在电场作用下的定向运动,速度极快,是决定响应速度的核心因素;
- 扩散运动:载流子因浓度差产生的随机运动,是拖慢响应速度的主要元凶。

漂移时间$t_d$决定了光电二极管的响应速度:
- $t_d$ :漂移时间(transit time)
- $w$ :耗尽层宽度
- $v_d$:载流子漂移速度
高速硅光电二极管,典型漂移时间约为 0.1 ns。
然而,光子必须在耗尽区被吸收,因为只有在耗尽区,电场才能立即分离电子-空穴对,避免复合损失。因此在设计时,耗尽层被设计得尽可能宽。

通过降低 n 区的掺杂浓度,可以扩大耗尽层,普通 p-n 光电二极管的耗尽层宽度约为 1–3 $\mu m$
光电二极管的参数
先明确所有通用参数:
- $q$:电子电荷量,固定值$1.6×10^{-19} C$
- $h$:普朗克常数,固定值$6.626×10^-34 J\cdot s$
- $c$:真空中的光速,固定值$3×10^8 m/s$
- $ν$:光的频率,$ν=c/\lambda$
- $hv$:单个光子的能量
- $Po$:入射到探测器表面的光功率
- $i_{ph}$:探测器产生的光电流
- $R_p$:探测器表面的反射率
- $\alpha$:材料的吸收系数
- $W$:耗尽区宽度
光电流:
其中,$\frac{P_o}{h\nu}$是入射光子通量,$(1-R_p)$是进入反射器的光百分比,$1-e^{-\alpha W}$是在厚度为W的探测区内、吸收系数为$\alpha$时的被吸收比例。
内部量子效率:
外部量子效率:
响应度(Resonsivity):
P-i-n光电二极管
PIN管结构

pin 光电二极管,是由本征区(Intrinsic)(i 区) 夹在重掺杂的 p + 区和重掺杂的 n + 区之间构成的。i区实际上是轻掺杂、高电阻率的区域。耗尽层的宽度几乎由i区定义
为什么要加 i 区?普通 p-n 结的耗尽区只有 $1-3\mu m$,且随反向电压变化,很难控制。而本征区是高阻材料,加反向偏置后,整个 i 区都会变成耗尽区,耗尽区的宽度几乎等于 i 区的厚度,我们想做多宽,就把 i 区做多厚,完全可控,且几乎不随反向电压变化,性能极其稳定。
i 区不需要是绝对的本征半导体(无参杂半导体),只需要是高阻的轻掺杂 p 型 /n 型半导体即可,因为绝对的本征半导体很难制备,轻掺杂高阻材料的效果完全一致
pin 管的核心优势
- 提升量子效率:加宽耗尽区,增大了可以捕获光的面积。
- 降低结电容,提升带宽:p-n 结的结电容和耗尽区宽度成反比,耗尽区越宽,结电容越小。RC 时间常数$\tau=RC$,电容越小,时间常数越小,电路的高频响应越好,带宽越高。
- 减少慢扩散的影响:由于 i 区电阻极大,电场强度很高,光生载流子一出现就会被电场以“漂移速度”(Drift velocity)瞬间拉向两端,这比靠“扩散”快得多。
Avalanche photodiode(APD)雪崩光电二极管
了解了无增益的 pin 管,我们开始看第二种核心器件 ——APD 雪崩光电二极管。APD 和 pin 管结构类似,但核心目标是获得更高的光电流,从而实现更高的接收灵敏度。APD 有内部电流增益,能把 pin 管里微弱的光生电流,在器件内部放大几十甚至上百倍,让微弱信号不会被后续电路的噪声淹没,从而提升灵敏度。
APD的特点是:
- 高工作电压
- 高内部增益
- 大带宽
- 温度敏感
- 高成本
雪崩效应和APD的增益
在高反向偏置电压下,耗尽区形成极强的电场,光生载流子会被电场加速,获得极高的能量;高能载流子和半导体晶格碰撞,把价带的电子激发到导带,产生新的电子空穴对,这个过程叫碰撞电离;新产生的载流子又会被电场加速,再次碰撞产生更多载流子,形成连锁反应,就像雪崩一样,最终一个初始光生电子,能产生成百上千个电子,实现电流的内部放大。
因此,APD 的增益主要由两个因素决定:
- 反向偏置电压:电压越高,电场越强,碰撞电离越剧烈,增益越高;
- 温度:温度越高,晶格振动越剧烈,载流子和晶格碰撞的概率越高,能获得的能量越低,碰撞电离概率下降,增益降低,这就是 APD 温度敏感的原因。
APD的结构和响应度
APD 是在 pin 结构的基础上,额外增加了一个雪崩区(倍增区),最常用的是拉通型 APD,结构为 n-p-i-p+。

- 入射光先进入 i 区(吸收区),被吸收产生初始的电子空穴对,形成初始光电流 Ip,这个过程和 pin 管完全一致;
- 初始载流子进入雪崩区,雪崩区有极强的电场,载流子在这里发生碰撞电离,雪崩倍增,产生大量载流子;
- 最终输出倍增后的电流 $I_m$,实现电流放大。
APD的响应度
所有光电探测器(pin 管、APD)的响应度,本质定义都是:
APD的响应度是:
其中:
- $e$(也常用q表示):单个电子的电荷量
- $\eta$:APD 的外量子效率
- $I_m$:倍增后输出电流
- $I_p$:未倍增初始光电流
- $\nu$:光波的频率
这个公式的推导是这样的:
对于无增益的PIN管
- 单位时间内,器件收集到的电子数是$\frac{I_p}{e}$(电流 = 单位时间的电荷量,除以单个电子的电量,就是单位时间的电子个数)
- 单位时间内,入射到器件的光子数是$\frac{P_O}{h\nu}$(光功率 = 单位时间的入射总能量,除以单个光子的能量hv,就是单位时间的光子个数)
- 量子效率$\eta$= 收集的电子数 /入射的光子数,代入上面两个式子:$\eta=\frac{I_p/e}{P_O/h\nu}$
而$I_p/P_O$(输出光电流/入射光功率)就是PIN管的响应度,记其为$R_0$,把它移到左边:
这部分就是无增益时的响应度,也是前面PIN管的响应度的来源。
APD 和 pin 管的核心区别,是多了雪崩倍增区,初始光电流$I_p$会被放大M倍,最终输出电流为:$I_m=M\cdot I_p$。因此,APD的响应度后面要跟一个$M=\frac{I_m}{I_p}$倍的放大。M是放大系数。
我们还可以进一步地将$R_0=\frac{I_p}{P_o}=\frac{e\eta}{h\nu}$和$M=\frac{I_m}{I_p}$代入$R$的式子,写成:
例题
1. 一个 APD(雪崩光电二极管)在探测波长为 $900\text{nm}$ 的辐射时,其量子效率为 $80\%$。当入射光功率为 $0.5\mu\text{W}$ 时,该器件(经过雪崩增益后)的输出电流为 $11\mu\text{A}$。求该条件下光电二极管的倍增因子 $M$。
一个 p-i-n 光电二极管在波长为 $0.8\mu\text{m}$ 时,平均每三个入射光子产生一个电子-空穴对。假设所有电子都被接收器负载收集,请计算:
(i) 该器件的量子效率;
(ii) 其最大可能的禁带宽度(带隙能量,单位:焦耳);
由半导体的禁带宽度-波长公式$\lambda=\frac{1.24}{E_g}$可以逆推得出:
(iii) 当接收光功率为 $0.1\mu\text{W}$ 时的平均输出光电流。